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主板背面的M.2高温,如何解决?

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主板是ROG STRIX B760I,背面装了一块Ti PLUS 7100,开机就是60度,机箱C26,想换一个机箱。C26是直插式机箱,如果换一个A4背靠背机箱(例如闪麟S450),能改善硬盘温度的问题吗?




IP属地:山东来自Android客户端1楼2024-08-19 07:32回复
    a4更热


    IP属地:广东来自Android客户端2楼2024-08-19 08:16
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      我背面买个了这个,略有作用吧,主要心理上安慰


      IP属地:江苏来自iPhone客户端3楼2024-08-19 09:28
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        A4结构背面固态常年60-65度


        IP属地:江苏来自iPhone客户端4楼2024-08-19 09:55
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          与我同一个主板,背面我用的3.0的硬盘


          IP属地:广东来自iPhone客户端5楼2024-08-19 09:56
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            量一下固态和机箱之间有多厚,然后买一个铜片+导热垫,直接把温度传导到机箱上


            IP属地:黑龙江来自Android客户端6楼2024-08-19 10:24
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              当时买技嘉的不就行了,背面一整块金属板给固态散热,,这设计非常妙


              IP属地:山东来自Android客户端7楼2024-08-19 10:28
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                不用管,正常。


                IP属地:四川来自Android客户端8楼2024-08-19 10:44
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                  他热不是你热


                  IP属地:北京来自iPhone客户端9楼2024-08-19 11:08
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                    瞎说,正面南桥烤固态更热


                    IP属地:广东来自Android客户端10楼2024-08-19 11:39
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                      换成3.0盘就凉快了,我的微星b550i正面硬盘位还带一个小风扇的都只用3.0盘。背面m2用转接线转了一个u2口上pm9a3


                      IP属地:江苏来自Android客户端11楼2024-08-19 12:21
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                        有个问题问下哈,我也是主板背后装的3.0 m2系统盘。最开始是长城固态预装win11,固态和主板供电发热还没进牢房的那种。后面换了个斐扩预装10,结果一点也不热!这是系统问题吗?


                        IP属地:福建来自Android客户端12楼2024-08-19 12:37
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                          5块钱一整块的加厚硅脂垫解忧愁,哪里热贴哪里,温度直接传到机箱侧板上。南桥背面、mos管背面也能贴。


                          IP属地:福建13楼2024-08-19 15:21
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                            我以前背面的固态是加散热片的,后来换A4背靠背机箱结果中间固定主板的框间隙太小了,就把散热片取下来了。幸好机箱是全铝的,背后的固态粘个散热垫直接靠铝框上了,散热效果比正面固态都好


                            IP属地:辽宁来自Android客户端14楼2024-08-19 15:22
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                              我也是一样的问题 找个硅脂垫垫起然后找几张卫生纸用水搞湿了糊在机箱背面固态位置 就行


                              IP属地:云南来自Android客户端15楼2024-08-19 15:25
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