2024动力、控制工程与智能制造国际会议（PCEIM 2024）
2024 International Conference on Power, Control Engineering and Intelligent Manufacturing（PCEIM 2024）
邮箱:paper_info@163.com（备注肖老师推荐享优先审稿和投稿优惠）
投稿主题请注明: PCEIM 2024+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）
●会议简介
2024动力、控制工程与智能制造国际会议（PCEIM 2024）定在中国重庆举行。旨在为从事动力、控制工程与智能制造的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
●论文收录
向PCEIM 2024提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。PCEIM 2024所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题
（主题包括但不限于）
主题一：动力
工程热物理学
热能工程
动力机械和工程
流体机械和工程
暖通空调、空调和制冷
电力系统和自动化
高电压和绝缘技术
电机和电气
电气工程理论与新技术
电力电子和电力驱动
智能电网技术
电力系统管理
制造自动化
精密自动化
信息自动化
生物医学自动化
化工自动化和仪器仪表
热能动力及控制
热能与动力
工程热物理
锅炉技术
动力机械设计
热力发电厂
热工过程自动化
主题二：控制工程
多变量控制
非线性控制
鲁棒控制
自适应和最优控制
智能控制
电气自动化
智能控制和智能系统
智能管理和决策
分布式控制
系统模糊控制和模糊系统
驱动电机和控制技术
车载系统
动力电池管理和维护技术
复杂系统建模
线性系统
非线性系统与控制
模糊和神经系统
运动控制
柔性制造系统
集成制造
工厂建模和自动化
Petri网及其应用
微纳米系统
主题三：智能制造
人工智能
自动化和控制
制造过程规划和调度
机器学习
工业大数据
数据和信号处理
云制造
数字双胞胎
工业物联网
通信和网络
应用数学
计算方法和算法
智能优化方法和应用
智能工业技术
电子和嵌入式系统
生产过程模拟
建模和设计
智能系统
智能机电一体化
微加工技术
先进制造技术
可持续生产
回收和再制造
快速制造
数字化制造(CAx、CAPP、MES、DES等)
微电子封装技术与设备
集成制造系统
工程优化
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2024动力、控制工程与智能制造国际会议（PCEIM 2024）定在中国重庆举行。旨在为从事动力、控制工程与智能制造的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
●论文收录
向PCEIM 2024提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。PCEIM 2024所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题
（主题包括但不限于）
主题一：动力
工程热物理学
热能工程
动力机械和工程
流体机械和工程
暖通空调、空调和制冷
电力系统和自动化
高电压和绝缘技术
电机和电气
电气工程理论与新技术
电力电子和电力驱动
智能电网技术
电力系统管理
制造自动化
精密自动化
信息自动化
生物医学自动化
化工自动化和仪器仪表
热能动力及控制
热能与动力
工程热物理
锅炉技术
动力机械设计
热力发电厂
热工过程自动化
主题二：控制工程
多变量控制
非线性控制
鲁棒控制
自适应和最优控制
智能控制
电气自动化
智能控制和智能系统
智能管理和决策
分布式控制
系统模糊控制和模糊系统
驱动电机和控制技术
车载系统
动力电池管理和维护技术
复杂系统建模
线性系统
非线性系统与控制
模糊和神经系统
运动控制
柔性制造系统
集成制造
工厂建模和自动化
Petri网及其应用
微纳米系统
主题三：智能制造
人工智能
自动化和控制
制造过程规划和调度
机器学习
工业大数据
数据和信号处理
云制造
数字双胞胎
工业物联网
通信和网络
应用数学
计算方法和算法
智能优化方法和应用
智能工业技术
电子和嵌入式系统
生产过程模拟
建模和设计
智能系统
智能机电一体化
微加工技术
先进制造技术
可持续生产
回收和再制造
快速制造
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微电子封装技术与设备
集成制造系统
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