关于光刻机产能的一个问题。

一般12英寸的晶圆可以产出500块手机芯片，每台光刻机一小时生产200多快晶圆，一天工作10几个小时，那每台光刻机一天就可以生产10万快手机芯片。（因为一片手机芯片要光刻十几次）。那华为目前有四台2050i，理论上一个月就可以生产出1000万片麒麟手机芯片了。那怕划出一半的产能去做算力芯片，也够了。所以光刻机产能问题应该不存在才对。更客况还有许多1980i

？谁说的一片晶圆只需要一台光刻机的

一条2万片月产能的14nm逻辑芯片线，大概需要八台这样的光刻机

实际上是关键层用2050i，金属层用1980Di。
四台2050i再配合6台1980Di或2000i，可以做到3.5万片的月产能，这个是中芯南方一期的产能规模

制造一片完整的芯片通常需要 12到20周的时间，具体取决于制造工艺的复杂性。对于先进的半导体节点，如5nm和7nm，制造周期可能接近 14到20周。这个周期包括前端的晶圆制造，后续还需要进行芯片的封装、测试等后端流程，这些过程通常会再增加 6周的时间。因此，从开始制造到芯片最终交付，整个流程可能需要 20到26周。
这种较长的制造周期是由于芯片制造过程的复杂性，高端芯片可能涉及多达 1400道工序，其中包括光刻、蚀刻、沉积和测试等多个步骤。