MiniLED清洗的重要性在于去除助焊剂残留，灰尘等杂志，避免短路，影响光学和电学性能，确保MiniLED的质量和稳定性。
工艺清洗（助焊剂残留清洗）
Mini LED芯片尺寸小、间距窄，且封装过程中需要确保高质量，因此工艺清洗显得尤为重要。助焊剂残留清洗在这一过程中发挥了关键作用。
等离子清洗原理：
等离子体由离子、电子和工会化的中性粒子组成，是一种电离气体，宏观上是电中性的。
在处理过程中，需要加入工艺气体，它与电反应产生等离子体，然后等离子体与材料表面发生化学或物理作用，从而完成对LED器件表面污染物和氧化层的去除，提高器件表面活性。
等离子清洗在Mini LED芯片封装工艺中的应用：
点银胶前等离子清洗：能够形成清洁表面，提升基板表面的亲水性，减少银胶的使用量，节约成本，提高产品质量。
引线 键合前等离子清洗：提高器件表面活性，增强键合强度，改善拉力均匀性，避免虚焊或焊接质量差的情况。
LED封胶前等离子清洗：提升芯片与基板和胶体之间的结合力，减少气泡的形成，提高散热率以及光的折射率。
等离子清洗的优势：
清洗后物体干燥，可直接进行下道工序，提高工作效率。
不使用有害污染物，属于环保的绿色清洗方式。
可深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，不受被清洗物体形状的影响。
清洗工艺流程短，产率高。
设备成本不高，运行成本低于传统的清洗工艺。
生产场地容易保持清洁卫生。
可处理不同的基材，适合不耐热和不耐溶剂的基底材料。
在完成清洗去污的同时，还能改变材料的表面性能。
综上所述，Mini LED的清洗包括日常清洁维护和工艺清洗两个方面。通过正确的清洗方法和工艺，可以延长Mini LED的使用寿命，保持清晰的显示效果，同时提高生产效率和产品质量。