第一种方法就得设计成模块性，对于刻光刻电路要刻多份同样，看是能否对称性结构性三层如铁架一般固定好直接刻。不行就多个校准点刻好在校准固定。
第二种方法吸偏光就得拉开距离从而降低偏光强度从而更好吸收。当然这种方法也是能不用吸收拉开到足够距离直接让偏光照到印刷区域外（只是不知道偏光角度多少无法计算最基础对应距离，实际肯定是要比计算结果更长距离确保偏光无影响）。