三星工艺已经废了 韩国政府可以抛弃了
这波2NM GAA工艺 日本要起来

猎户座：不用被解雇了。。。三星也是犟，为啥不高端芯片用台积电中低端用自己的

目前没有量产的物理尺寸7纳米芯片，14纳米的都没有。FinFET工艺都是等效，台积电3纳米芯片沟道是23纳米。FinFET之前是平面MOSFET工艺，2维平面工艺，2D工艺。FinFET是三维结构，3D工艺。固态硬盘，也是从2D变成了3D，目前的固态硬盘存储芯片已经有200多层。
28纳米是最后一代真实物理尺寸，28nm是平面型器件的最后一代，再往下就是鳍式晶体管FinFET了，如果按28纳米工艺栅极来表示，
台积电的16纳米FinFET工艺是34纳米，N3工艺FinFET是23纳米。

我的星特尔反台积电装甲呢

台积电的N7FinFET工艺，用的ASML浸润式DUV光刻机NXT1980的分辨率≤38nm。
台积电16nm和12nm，10nmFinFET，三星的14nmFinFET和10nmFinFET，8nmFinFET用的是TWINSCAN XT1460K，分辨率为≤65nm，套刻精度≤5nm。
而我们国家今年生产的光刻机，分辨率≤65nm，套刻≤8nm，可以满足28纳米平面MOSFET工艺，14纳米FinFET工艺芯片生产。

三星如果真找台积电代工，那真是丢脸丢到姥姥家了。

我们中国，今年生产的光刻机与ASML的TWINSCAN XT1460K接近。

Exynos的核心就是三星工艺啊，虽然产品可能会变得更加好用，但同时也失去灵魂了

估计也是无奈之举，目前三星半导体的现状就是，工艺良率上不去，导致自家芯片难产，同时也没客户代工，这样下去只会是恶性循环，倒不如让Exynos吃上台积电，然后S系全面抛弃高通，先把芯片救活

三星自己说将量产e2500的，不量产的话就又又又在吹牛，那么还不如倒闭算了。

三星不如把设备给中芯国际试试吧，怎么能这么啦

主要是三星也用台积电代工的话，拿什么去验证他的GAA啊