据传intel和AMD中低端系列主板基本规格进一步缩减与更改
B860芯片组：作为英特尔新一代主力，B860的规格相比Z890有大幅度缩减。
雷电4接口数量从2个减少到1个，取消CPU提供的直连PCIe 4.0通道，不支持PCIe 5.0拆分，配置为16+4。
PCH与CPU相连通道为DMI 4.0 x4，PCH提供的PCIe 4.0通道最多14条，提供4个SATA 6Gbps接口，主板USB接口上限12个（含6个USB 3.0），可由2个USB 20Gbps、4个USB 10Gbps、6个USB 5Gbps组合而成。
不支持PCIe RAID。
B850芯片组：
仅配备1个Promontory 21（PROM21）芯片，相比X870E和X870，USB4和PCIe 5.0 M.2插槽成为可选项，保留PCIe 5.0 x16插槽，通用PCIe通道数量与X870相同。
整体规格接近B650，但显卡插槽与CPU直连M.2插槽对PCIe 5.0的支持要求相反。
B840芯片组：
在B850基础上进一步缩减，采用Promontory 19（PROM19）芯片。
不支持CPU超频，但支持内存超频。
CPU直连PCIe通道仅支持4.0标准，PCH不支持PCIe 4.0，仅提供8条PCIe 3.0通道。
无USB 4接口，规格更接近于A620。
数据来源：博板堂
B860芯片组：作为英特尔新一代主力，B860的规格相比Z890有大幅度缩减。
雷电4接口数量从2个减少到1个，取消CPU提供的直连PCIe 4.0通道，不支持PCIe 5.0拆分，配置为16+4。
PCH与CPU相连通道为DMI 4.0 x4，PCH提供的PCIe 4.0通道最多14条，提供4个SATA 6Gbps接口，主板USB接口上限12个（含6个USB 3.0），可由2个USB 20Gbps、4个USB 10Gbps、6个USB 5Gbps组合而成。
不支持PCIe RAID。
B850芯片组：
仅配备1个Promontory 21（PROM21）芯片，相比X870E和X870，USB4和PCIe 5.0 M.2插槽成为可选项，保留PCIe 5.0 x16插槽，通用PCIe通道数量与X870相同。
整体规格接近B650，但显卡插槽与CPU直连M.2插槽对PCIe 5.0的支持要求相反。
B840芯片组：
在B850基础上进一步缩减，采用Promontory 19（PROM19）芯片。
不支持CPU超频，但支持内存超频。
CPU直连PCIe通道仅支持4.0标准，PCH不支持PCIe 4.0，仅提供8条PCIe 3.0通道。
无USB 4接口，规格更接近于A620。
数据来源：博板堂
