M2S050-1VFG400I:SmartFusion®2 SoC FPGAs - 现场可编程门阵列,FPGA - 50K 逻辑模块,LFBGA-400
系列:SmartFusion®2
产品种类: SoC FPGA
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: LFBGA-400
核心处理器:ARM® Cortex®-M3
内核数量: 1 Core
I/O 数:207
最大时钟频率: 166MHz
程序存储器大小: 256kB
数据 RAM 大小: 64kB
逻辑元件数量: 56340 LE
逻辑数组块数量——LAB: 4695 LAB
主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:400-LFBGA
供应商器件封装:400-VFBGA(17x17)
星际金华,明佳达供应,回收M2S050-1VFG400I(SmartFusion®2 SoC FPGA - 现场可编程门阵列)M2S090T-1FGG676I。
M2S090T-1FGG676I:166MHz,SmartFusion®2 SoC FPGA - 现场可编程门阵列,FPGA - 90K 逻辑模块,PBGA-676
系列:SmartFusion®2
架构:MCU,FPGA
核心处理器:ARM® Cortex®-M3
闪存大小:512KB
RAM 大小:64KB
外设:DDR,PCIe,SERDES
连接能力:CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
速度:166MHz
主要属性:FPGA - 90K 逻辑模块
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
I/O 数:425
系列:SmartFusion®2
产品种类: SoC FPGA
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: LFBGA-400
核心处理器:ARM® Cortex®-M3
内核数量: 1 Core
I/O 数:207
最大时钟频率: 166MHz
程序存储器大小: 256kB
数据 RAM 大小: 64kB
逻辑元件数量: 56340 LE
逻辑数组块数量——LAB: 4695 LAB
主要属性:FPGA - 50K 逻辑模块
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:400-LFBGA
供应商器件封装:400-VFBGA(17x17)
星际金华,明佳达供应,回收M2S050-1VFG400I(SmartFusion®2 SoC FPGA - 现场可编程门阵列)M2S090T-1FGG676I。
M2S090T-1FGG676I:166MHz,SmartFusion®2 SoC FPGA - 现场可编程门阵列,FPGA - 90K 逻辑模块,PBGA-676
系列:SmartFusion®2
架构:MCU,FPGA
核心处理器:ARM® Cortex®-M3
闪存大小:512KB
RAM 大小:64KB
外设:DDR,PCIe,SERDES
连接能力:CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB
速度:166MHz
主要属性:FPGA - 90K 逻辑模块
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
I/O 数:425