制备精细焊粉的方法有多种，以下介绍五种常用的方法：
一、气体雾化法
原理：
利用高速气流将流经喷嘴的熔融液体打散，雾化成细小的液滴。
液滴在沉降过程中冷却凝固，形成粉末颗粒，经过分选得到超微锡粉。
特点：
粉碎效率高，产量大。
产品多为椭圆形，表面粗糙，含氧量高，粉体粒度分布宽。
氮气消耗量大，成本高。
卫星球粘带严重，粒度分选难度大。
二、离心雾化法
原理：
利用转盘的高速旋转产生的离心力，将熔融金属液滴甩出并雾化成粉末，经冷却凝固分选后得到超微锡粉。
特点：
产品球形度好，氧化度小，粒度容易控制。
气氛相对容易控制。
设备转速高，对电机的耐热、耐磨要求高。
设备成本相对较高。
受高速电机的限制，粉末粒径主要集中在10-50um,超微锡粉的收获率低。
三、超声波雾化法
原理：
利用超声的振动和空化效应，将熔融的金属液滴在超声换能器上雾化成细小的液滴。液滴在空气中冷却凝固，形成球形的粉末颗粒。
特点：
1粉末颗粒形貌和尺寸可控，高度球形，粒度均匀，分布窄。
2粉末颗粒纯度和氧含量较低。
3设备和工艺简单，操作方便，产品质量稳定可控。
4能量消耗小，利用率高，成本低，环保节能。
5受超声功率限制，超微粉末收获率低，产量小，产能可能无法满足大规模市场需求。
四、传统的熔融分散法
步骤概述：
1将焊料合金在耐高温的植物油和/或动物油中熔融。
2将熔体送入温度高于液相线温度至少20℃的另一预置油中。
3进行搅拌，并通过转子和定子对熔体进行多次剪切处理，形成由焊珠和油组成的分散体。
4借助后续的沉淀作用从分散体中分离出焊珠。
特点：
该方法能够有效地精炼和均匀分散合金成分，并去除不希望的反应产物，如氧化物和熔渣。
适用于制备具有特定直径范围（如2.5至45μm）的精细焊粉。
五、液相成型制备技术
原理：
结合剪切乳化和超声空化效应原理，利用液相成型技术制备精细焊粉。
特点：
1可制备T6以上超微焊粉。
2粉末形态良好，粒度均匀可控，氧含量低。
3解决了超声雾化工艺产量低的问题，已实现大规模批量生产。
福英达采用的就是液相成型制粉技术，该技术制作的精细焊粉具有以下优点：
1.粒径细且分布均匀：由于采用了先进的超微液相成型技术，无需进行后端分选，超微锡粉的粒度分布均匀，使得其物理和化学性能更加稳定。
2.氧化膜薄而致密：超微锡粉的粒径减小，直接导致其比表面积显著增加，只有控制氧化膜的尺寸和致密度才能保证超微焊粉的性能。
3.球形度好：超微焊粉是由微细的金属液滴在高温液体介质中凝固而成，在液滴表面能的驱动下，微细液滴以最小的表面张力凝固成真圆度球形，
实现更低的表面积，后端无分选工序，杜绝粉体表面损伤，更低的氧含量，稳定性更好。
4.粒径小和均匀性好：由于粒径小，能够以更多的锡膏量以及更小的体积实现锡膏的转印，实现不同尺寸的焊点，满足不同焊点大小的需要。
5.提高导电和导热性能：具有较低的氧含量超微焊粉匹配合适的助焊剂，实现良好的润湿焊接，产生IMC冶金连接，保障了其在电子封装、焊接等
领域的高导电和导热性能。
6.易于加工和应用：由超微焊粉制备的超微锡膏具有良好的流动性和分散性，工艺窗口广，从而改善加工性能和产品质量。
7.环保节能：采用先进的分散成型技术和设备，大大提高了超微焊粉的收获率，能够实现低能耗、低排放的生产。
8.稳定性好：由于其特殊的制备工艺和表面处理方式，对粉末进行Coating工艺，具有更好的抗氧化性和稳定性。
正是因为有了这项制粉技术，所配制的福英达锡膏在微光电，SIP集成封装，半导体封装等领域均有广泛的应用，并得到了业界的一致好评。
一、气体雾化法
原理：
利用高速气流将流经喷嘴的熔融液体打散，雾化成细小的液滴。
液滴在沉降过程中冷却凝固，形成粉末颗粒，经过分选得到超微锡粉。
特点：
粉碎效率高，产量大。
产品多为椭圆形，表面粗糙，含氧量高，粉体粒度分布宽。
氮气消耗量大，成本高。
卫星球粘带严重，粒度分选难度大。
二、离心雾化法
原理：
利用转盘的高速旋转产生的离心力，将熔融金属液滴甩出并雾化成粉末，经冷却凝固分选后得到超微锡粉。
特点：
产品球形度好，氧化度小，粒度容易控制。
气氛相对容易控制。
设备转速高，对电机的耐热、耐磨要求高。
设备成本相对较高。
受高速电机的限制，粉末粒径主要集中在10-50um,超微锡粉的收获率低。
三、超声波雾化法
原理：
利用超声的振动和空化效应，将熔融的金属液滴在超声换能器上雾化成细小的液滴。液滴在空气中冷却凝固，形成球形的粉末颗粒。
特点：
1粉末颗粒形貌和尺寸可控，高度球形，粒度均匀，分布窄。
2粉末颗粒纯度和氧含量较低。
3设备和工艺简单，操作方便，产品质量稳定可控。
4能量消耗小，利用率高，成本低，环保节能。
5受超声功率限制，超微粉末收获率低，产量小，产能可能无法满足大规模市场需求。
四、传统的熔融分散法
步骤概述：
1将焊料合金在耐高温的植物油和/或动物油中熔融。
2将熔体送入温度高于液相线温度至少20℃的另一预置油中。
3进行搅拌，并通过转子和定子对熔体进行多次剪切处理，形成由焊珠和油组成的分散体。
4借助后续的沉淀作用从分散体中分离出焊珠。
特点：
该方法能够有效地精炼和均匀分散合金成分，并去除不希望的反应产物，如氧化物和熔渣。
适用于制备具有特定直径范围（如2.5至45μm）的精细焊粉。
五、液相成型制备技术
原理：
结合剪切乳化和超声空化效应原理，利用液相成型技术制备精细焊粉。
特点：
1可制备T6以上超微焊粉。
2粉末形态良好，粒度均匀可控，氧含量低。
3解决了超声雾化工艺产量低的问题，已实现大规模批量生产。
福英达采用的就是液相成型制粉技术，该技术制作的精细焊粉具有以下优点：
1.粒径细且分布均匀：由于采用了先进的超微液相成型技术，无需进行后端分选，超微锡粉的粒度分布均匀，使得其物理和化学性能更加稳定。
2.氧化膜薄而致密：超微锡粉的粒径减小，直接导致其比表面积显著增加，只有控制氧化膜的尺寸和致密度才能保证超微焊粉的性能。
3.球形度好：超微焊粉是由微细的金属液滴在高温液体介质中凝固而成，在液滴表面能的驱动下，微细液滴以最小的表面张力凝固成真圆度球形，
实现更低的表面积，后端无分选工序，杜绝粉体表面损伤，更低的氧含量，稳定性更好。
4.粒径小和均匀性好：由于粒径小，能够以更多的锡膏量以及更小的体积实现锡膏的转印，实现不同尺寸的焊点，满足不同焊点大小的需要。
5.提高导电和导热性能：具有较低的氧含量超微焊粉匹配合适的助焊剂，实现良好的润湿焊接，产生IMC冶金连接，保障了其在电子封装、焊接等
领域的高导电和导热性能。
6.易于加工和应用：由超微焊粉制备的超微锡膏具有良好的流动性和分散性，工艺窗口广，从而改善加工性能和产品质量。
7.环保节能：采用先进的分散成型技术和设备，大大提高了超微焊粉的收获率，能够实现低能耗、低排放的生产。
8.稳定性好：由于其特殊的制备工艺和表面处理方式，对粉末进行Coating工艺，具有更好的抗氧化性和稳定性。
正是因为有了这项制粉技术，所配制的福英达锡膏在微光电，SIP集成封装，半导体封装等领域均有广泛的应用，并得到了业界的一致好评。
