SCCK3318x 是智芯传感数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度为-10℃到+85℃范围±0.5℃,用户无需进行校准,50/100/500ms 测温。
芯片感温原理基于CMOS 半导体PN 温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。温度芯片内置14bit ADC,分辨率0.0125℃,默认出厂配置12 bitADC,工作范围-55℃到+125℃。芯片在出厂前经过100%的测试校准,根据温度误差特性进行校准系数的拟合,芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用,芯片的ID 搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令,上位机微处理器只需要一个GPIO 端口便可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案,传输距离远、支持节点数多,便于空间分布式传感组网。最多可支持100 个节点100 至500 米长的测温节点串联组网。
芯片内置非易失性E2PROM 存储单元,用于保存芯片ID 号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息,如传感器节点编号、位置信息等。
芯片感温原理基于CMOS 半导体PN 温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。温度芯片内置14bit ADC,分辨率0.0125℃,默认出厂配置12 bitADC,工作范围-55℃到+125℃。芯片在出厂前经过100%的测试校准,根据温度误差特性进行校准系数的拟合,芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用,芯片的ID 搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令,上位机微处理器只需要一个GPIO 端口便可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案,传输距离远、支持节点数多,便于空间分布式传感组网。最多可支持100 个节点100 至500 米长的测温节点串联组网。
芯片内置非易失性E2PROM 存储单元,用于保存芯片ID 号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息,如传感器节点编号、位置信息等。