R7FA4M2AB3CNE:100MHz,ARM® Cortex®-M33内核,RA4M2系列MCU - 32位微控制器IC,HWQFN-48
系列:RA4M2
核心处理器:ARM® Cortex®-M33
内核规格:32 位单核
速度:100MHz
I/O 数:30
程序存储容量:254KB(254K x8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:8K x 8
RAM 大小:128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 7x12b SAR; D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-HWQFN(7x7)
星际金华,明佳达供应,回收R7FA4M2AB3CNE(RA4M2系列MCU),XCVP1052-2LLEVSVC2021(Premium 系列自适应 SoC)。
XCVP1052-2LLEVSVC2021:AMD Versal™ Premium 系列 - 超大自适应 SoC,专为要求严苛的计算和数据移动应用而设计
型号:XCVP1052-2LLEVSVC2021
封装:FCBGA-2021
类型:Versal 自适应 SoC -AMD Versal™ Premium 系列
VP1052 - 处理子系统特性:
应用处理单元:双核 Arm® Cortex A72®、48 KB/32 KB L1 高速缓存支持奇偶校验和 ECC,1MB L2 高速缓存支持 ECC
实时处理单元:双核 Arm Cortex R5F、32 KB/32 KB L1 高速缓存以及支持 ECC 的 256 KB TCM
内存:支持 ECC 的 256 KB 片上内存
连接:以太网 (x2)、UART(x2)、CAN FD (x2)、USB 2.0 (x1)、SPI (x2)、I2C (x2)
系列:RA4M2
核心处理器:ARM® Cortex®-M33
内核规格:32 位单核
速度:100MHz
I/O 数:30
程序存储容量:254KB(254K x8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:8K x 8
RAM 大小:128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 7x12b SAR; D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-HWQFN(7x7)
星际金华,明佳达供应,回收R7FA4M2AB3CNE(RA4M2系列MCU),XCVP1052-2LLEVSVC2021(Premium 系列自适应 SoC)。
XCVP1052-2LLEVSVC2021:AMD Versal™ Premium 系列 - 超大自适应 SoC,专为要求严苛的计算和数据移动应用而设计
型号:XCVP1052-2LLEVSVC2021
封装:FCBGA-2021
类型:Versal 自适应 SoC -AMD Versal™ Premium 系列
VP1052 - 处理子系统特性:
应用处理单元:双核 Arm® Cortex A72®、48 KB/32 KB L1 高速缓存支持奇偶校验和 ECC,1MB L2 高速缓存支持 ECC
实时处理单元:双核 Arm Cortex R5F、32 KB/32 KB L1 高速缓存以及支持 ECC 的 256 KB TCM
内存:支持 ECC 的 256 KB 片上内存
连接:以太网 (x2)、UART(x2)、CAN FD (x2)、USB 2.0 (x1)、SPI (x2)、I2C (x2)