一、初步应用阶段
在20世纪五六十年代，国内外相继出现了一些应用型白光干涉仪。这些干涉仪主要采用人工操作、读数、计算和测量评定某个参数，效率相对较低。这一时期的白光干涉技术主要应用于简单的表面形貌测量和厚度测量等领域。
二、智能化与自动化发展阶段
随着电子及计算机技术的飞速发展，白光干涉仪开始朝智能化与自动化方向发展。
1980年：基于相移技术测量原理的白光干涉自动表面三维形貌测量系统被提出。这一时期，白光干涉技术开始实现自动化测量，提高了测量效率和精度。
1990年：出现了用Mirau干涉显微结构代替Linnik干涉显微结构的白光干涉测量系统。这种系统性能稳定，抗干扰能力强，进一步推动了白光干涉技术的发展。
三、先进系统与应用拓展阶段
目前，世界上最先进的白光干涉测量系统基本采用Mirau干涉显微镜结构，如美国ZYGO公司的NewView7000系列表面轮廓仪、英国Taylor-Hobson公司的Talysurf CCI系列以及德国Bruker公司的ContourGT-I##
在应用领域方面，白光干涉技术不仅被广泛应用于半导体制造、光学元件检测、机械加工等领域，还逐渐拓展到生命科学、材料科学等新兴领域。例如，在半导体制造过程中，白光干涉仪能够精确测量薄膜的厚度、平整度以及晶圆表面的微观结构，确保半导体器件的性能和质量。在生命科学领域，白光干涉技术也被用于细胞成像和生物组织结构的测量等。
四、技术发展趋势
未来，白光干涉技术将继续朝着更高精度、更快速度、更广应用领域的方向发展。随着纳米技术和微纳制造技术的不断发展，对测量精度和分辨率的要求将越来越高。因此，白光干涉技术需要不断创新和完善，以满足这些新兴领域的需求。同时，随着计算机技术和人工智能技术的不断进步，白光干涉技术也将实现更加智能化和自动化的测量过程，提高测量效率和精度。
综上所述，白光干涉技术从初步应用到智能化与自动化发展再到先进系统与应用拓展阶段经历了显著的演变过程。未来，该技术将继续发展并拓展到更多领域，为科技进步和社会发展做出更大贡献。
TopMap Micro View白光干涉##一款可以“实时”动态/静态 微纳级#抓捕尹锡悦人员与警卫发生冲突#1)一改传统白光干涉操作复杂的问题，实现一键智能聚焦扫描，亚纳米精度下实现卓越的重复性表现。
2)系统集成CST连续扫描技术，Z向测量范围高达100mm，不受物镜放大倍率的影响的高精度垂直分辨率，为复杂形貌测量提供全面解决方案。
3）可搭载多普勒激光测振系统，实现实现“动态”3D轮廓测量。

实际案例

1，优于1nm分辨率，轻松测量硅片表面粗糙度测量，Ra=0.7nm

2，毫米级视野，实现5nm-有机油膜厚度扫描

3，卓越的“高深宽比”测量能力，实现光刻图形凹槽深度和开口宽度测量。