未来产业研发制造社区位于大成路科技创新门户走廊和联福路产业协作轴线交汇区域,总用地面积约280亩。其中,项目一期位于联福路以西、厚仁路以南、厚惠路以北,用地面积约147亩,总建筑面积约30万平方米,建设科创产业载体及相关配套设施。为打造具备产品多样性且适应性强的研发园区,未来产业研发制造社区总体规划分为四个组团,南北两个片区,包含高层科创载体、多层生产科创载体、服务中心,集总部研发、产业研发、共享中试、服务中心、配套商业等功能于一体,覆盖科技企业全周期发展需求,旨在为开发区产业高质量发展匹配高能级载体支撑。
