BSC500N20NS3G:200V,24A,OptiMOS™ N通道功率 MOSFET 晶体管,PG-TDSON-8
型号:BSC500N20NS3G
封装:PG-TDSON-8
类型:功率 MOSFET 晶体管
BSC500N20NS3G——产品属性:
系列:OptiMOS™
FET 类型:N 通道
技术:MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss):200 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):24A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):50mOhm @ 22A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 60µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值):15 nC @ 10 V
Vgs(最大值):±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1580 pF @ 100 V
功率耗散(最大值):96W(Tc)
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:PG-TDSON-8-1
封装/外壳:8-PowerTDFN
【星际金华,明佳达】供应及回收 BSC500N20NS3G (功率 MOSFET 晶体管)STL135N8F7AG。
STL135N8F7AG:80V,汽车级N通道 STripFET™ F7 功率MOSFET 晶体管,PowerFLAT™ 5x6
型号:STL135N8F7AG
封装:PowerFLAT™ 5x6
类型:功率MOSFET 晶体管
STL135N8F7AG——产品属性:
系列:STripFET™ F7
FET 类型:N 通道
技术:MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss):80 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):130A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3.6 毫欧 @ 13A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值):103 nC @ 10 V
Vgs(最大值):±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):6800 pF @ 40 V
功率耗散(最大值):4.8W(Ta),135W(Tc)
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
供应商器件封装:PowerFlat™(5x6)
封装/外壳:8-PowerVDFN
型号:BSC500N20NS3G
封装:PG-TDSON-8
类型:功率 MOSFET 晶体管
BSC500N20NS3G——产品属性:
系列:OptiMOS™
FET 类型:N 通道
技术:MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss):200 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):24A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):50mOhm @ 22A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 60µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值):15 nC @ 10 V
Vgs(最大值):±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1580 pF @ 100 V
功率耗散(最大值):96W(Tc)
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:PG-TDSON-8-1
封装/外壳:8-PowerTDFN
【星际金华,明佳达】供应及回收 BSC500N20NS3G (功率 MOSFET 晶体管)STL135N8F7AG。
STL135N8F7AG:80V,汽车级N通道 STripFET™ F7 功率MOSFET 晶体管,PowerFLAT™ 5x6
型号:STL135N8F7AG
封装:PowerFLAT™ 5x6
类型:功率MOSFET 晶体管
STL135N8F7AG——产品属性:
系列:STripFET™ F7
FET 类型:N 通道
技术:MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss):80 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):130A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3.6 毫欧 @ 13A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值):103 nC @ 10 V
Vgs(最大值):±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):6800 pF @ 40 V
功率耗散(最大值):4.8W(Ta),135W(Tc)
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
供应商器件封装:PowerFlat™(5x6)
封装/外壳:8-PowerVDFN