MKL33Z256VLH4：48MHz，Kinetis KL3系列32位单核 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器IC
型号：MKL33Z256VLH4
封装：LQFP-64
类型：32位单核微控制器IC
MKL33Z256VLH4——产品属性：
系列：Kinetis KL3
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+
内核规格：32 位单核
速度：48MHz
I/O 数：54
程序存储容量：256KB（256K x 8）
程序存储器类型：闪存
RAM 大小：32K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 20x16b; D/A 1x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
供应商器件封装：64-LQFP（10x10）
封装/外壳：64-LQFP
【星际金华/明佳达】供应/回收 MKL33Z256VLH4（32位微控制器IC）S6J334DJTESE20000，5M240ZT144C5N（MAX® V 复杂可编程逻辑器件）。
S6J334DJTESE20000：240MHz，32位 ARM® Cortex®-R5F Traveo™ T1G 微控制器IC
型号：S6J334DJTESE20000
封装：LQFP-176
类型：32位微控制器IC
S6J334DJTESE20000——产品属性：
系列：Traveo™ T1G
核心处理器：ARM® Cortex®-R5F
内核规格：32-位
速度：240MHz
I/O 数：150
程序存储容量：3.0625MB（3.0625M x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：112K x 8
RAM 大小：544K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3.5V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 48x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：176-LQFP（24x24）
【星际金华，明佳达】供应，回收 MKL33Z256VLH4（32位微控制器IC）S6J334DJTESE20000，5M240ZT144C5N（MAX® V 复杂可编程逻辑器件）。
5M240ZT144C5N：MAX® V 复杂可编程逻辑器件（CPLD）IC，TQFP-144
型号：5M240ZT144C5N
封装：TQFP-144
类型：CPLD - 复杂可编程逻辑器件
5M240ZT144C5N——产品属性：
系列：MAX® V
可编程类型：系统内可编程
延迟时间 tpd(1) 最大值：7.5 ns
供电电压 - 内部：1.71V ~ 1.89V
逻辑元件/块数：240
宏单元数：192
I/O 数：114
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：144-LQFP
供应商器件封装：144-TQFP（20x20）