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ZEN6的EPYC可能会是这样

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首先目前SP7接口已知的信息是,16通道DDR5+96通道PCIE5+8通道PCIE4
那么根据先前放出的SP5引脚定义,有两种方向的扩展模式
1、保留原有SP5针脚定义基本不变,只添加新增的DDR部分,如下图所示

但是如此放置DDR会有一个问题,内存将布置在处理器的短边上,本就很宽的处理器再加上16个DDR内存插槽,在板上需要占用的上下宽度会超标,导致在标准ATX物理范围内难以布置PCIE扩展插槽
2、保持SP5插槽原有的宽度,内侧两组DDR(每组2通道)挤占原有PCIE引脚空间,将部分PCIE放到内存以外的地方,如下图所示

这样虽然可以保证在标准ATX尺寸范围内能放下处理器和几个PCIE插槽,但PCIE和供电针脚的空间受到了比较严重的挤压,主要是PCIE的信号可能因此受到较大的影响,供电应该是可以满足500W需求的
此方案还有一个比较大的优势在于,基本可以继续沿用现有SP5插槽CPU周围的布局,只需要再增加4通道的内存布线即可
按照方案2,SP7的主板大概会长这样:
注意:暂时使用LGA7529进行占位,反正针脚数应该大差不差

当然,还有一个最大的坏消息,无论怎么样,为了避免DDR拉不出来的惨案,SP7的主板PCB层数都需要至少16层,这将大幅度增加制造成本,从而提高售价,按照现有SP5的产品进行估计,图中的MZ34-CP1售价约为7K-8.5K左右


IP属地:北京1楼2025-05-24 22:26回复
    主板该出新的尺寸标准了吧,现在双路eeb都要挤不下了,后面lga9324都没地方放了


    IP属地:上海来自Android客户端4楼2025-05-25 14:05
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      2025-08-31 02:48:45
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      我觉得SP7可能会大一点,但DIMM插槽可能没有这么多,毕竟MCRDIMM一条就是4*32BIT了


      IP属地:广东来自Android客户端5楼2025-05-27 20:16
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        用SO-DIMM不就好了


        IP属地:广东来自Android客户端8楼2025-05-28 13:10
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          放个英特尔7529的图在这,EPYC没有QPI可以省一部分针脚作为额外供电补充,然后再往中间挤四个内存通道,大概SP7的规模会和LGA7529差不多


          IP属地:北京来自Android客户端9楼2025-05-30 10:51
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