半导体封装主要涉及一下烘烤工艺：
固晶胶固化烘干：工艺温度 100-150℃，应用设备为鑫金晖封装隧道炉
引线键合前清洗烘干：工艺温度 50-80℃，应用设备为鑫金晖热风循环烘箱
塑封料固化烘干：工艺温度 150-180℃，应用设备为鑫金晖框架式隧道烘箱
晶圆涂胶后预烘：工艺温度 60-120℃，应用设备为鑫金晖胶水固化隧道炉
底部填充胶（Underfill）固化：工艺温度 80-150℃，应用设备为鑫金晖分段控温隧道炉