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笔吧猪肉脯,建兴T11抢先测。。
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前不久有幸拿到(猪王肉脯,大家懂得)固态硬盘厂家——建兴最新推出的M.2固态——T11 256G。本文中,笔者会就自身体验,告诉大家这款固态的具体表现。
对建兴有所了解的朋友应该知道,上一款建兴的旗舰级固态——建兴 T10是M-key接口的高速M.2固态硬盘。这里简单介绍一下M.2固态的两种接口类型,如下图。
送TA礼物
1楼
2017-08-08 10:39
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如上图,固态硬盘的金手指位置,有一个缺口的(图左),即为M-key,它数据传输走的是Pci-e通道,直接与CPU相连,可以拥有很高的读写速度,缺点是发热量大。有两个缺口的(图右),为B&M-key。即既可以支持M-key和B-key的M.2固态接口,与M-key不同,B-key的数据传输走的是SATA路线,与南桥相连,速率相对来说要慢一些。(M-key的固态有一个叫做NVME的协议,可以跟CPU直连也是因为它的存在,B&M-key的固态的M-key端不支持此协议。)
2楼
2017-08-08 10:39
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我自身的台式机用的就是T10,不知大家是否和我一样,当我刚听到T11的名字时,潜意识的认为T11应该会是T10的升级款,也是NVME协议的高速M.2固态。但是跟建兴的工作人员沟通过后才发现并非如此。我也不卖关子,接下来让我们一起看一看T11究竟是一款什么样的固态硬盘。
3楼
2017-08-08 10:39
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(上图中,上款为T11,下款为T10。)
拿到实物之后,有几个特点让我觉得非常惊讶。先上几张我拍的外观图,结合图片告诉大家,让我惊讶的地方。(拍摄技术有限,各位看官多包涵。)
4楼
2017-08-08 10:40
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那么问题来了,我究竟惊讶什么呢?
5楼
2017-08-08 10:41
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一、图中可以看出,T11并不是沿用了T10的M-key的M.2接口,而是B&M-key接口。
为什么如此呢?经过跟建兴工作人员的沟通我了解到如下两个原因:
其一,前文也介绍过,M-key相比较于B&M-key的优势在于,它直接走Pci-e通道与CPU相连,拥有着极高的读写速度,但是伴随的缺点,就是发热量巨大。
这一点我深有体会,T10因为装在台式机里感受不到,自用笔记本里安装的同样是NVME协议的PM961固态,深度使用时,我能够直接通过笔记本掌托感受到热度。所以,发热量也是建兴没有使用NVME协议固态的原因之一。
6楼
2017-08-08 10:41
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在使用过程中,我用DiskInfo检测,室温25度左右,深度使用电脑,T11的温度在50度出头(温度稳定在52度,这个图忘记保存了,抱歉),而M-key的固态普遍温度都要达到六十度以上。下图为T11跑完分之后的温度图。
7楼
2017-08-08 10:41
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而性能方面,虽然速率达不到高端固态动辄两三千MB/S的夸张速度,但也有MVME固态入门级的速度。大部分场景是够用的。如下图。
有其他测试的朋友分数在1700以上,想来是因为我的固态作为系统盘的缘故,不过日常使用,这个速度是足够用的了,再高端也体会不出太多差距(至少我没有感受到这三个固态之间的速度差距)。而在速率够用的情况下减少发热量,无疑对固态的稳定性和使用寿命是有好处的,我认为这个取舍是值得的。
其二,兼容性问题。市面上大部分笔记本预留的M.2固态接口都是B-key,为了让T11的适用范围更广,所以做成的是B&M-Key,这样能够让T11有更多的适用场景。
8楼
2017-08-08 10:42
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二、T11的规格与T10不同。
M.2固态是有不同规格的,2242、2280、22110等。T10是2280(即22mm宽,80mm长,其他规格同理),T11是2242&2280。将固态做成2242规格的小巧,可不是为了节省材料费,相反,将256G的eTLC颗粒浓缩在2242规格的PCB板上难度肯定比2280高。但是这么做有一个好处,就是可以兼容2242规格的M.2固态位置。在笔记本上,这类接口还是不少的(如华为新推出的笔记本MateBook X等)。这无疑是站在顾客的角度上思考问题而得出的方案。
三、散热片的分量和做工,让我感受到了建兴的诚意。
相比于T10的散热片以及单薄的外壳,T11的散热片不仅起到了散热的作用,还有着将2242规格转变为2280的功能。而且散热片本身的分量很足,从上图也可以看出,卡槽是精心设计的,与固态本体很契合,能起到一定的散热(导热)作用,所以平时最好还是尽量连同散热片一起使用。
9楼
2017-08-08 10:42
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综上三点:数据接口的设计,两种规格的转化以及制作的用心程度。多少都让我感受到了厂家的诚意,而这些,也是让我惊讶的原因。毕竟在电脑硬件圈内,能够真正为顾客解决问题的厂家已经不多了,殊不知某些笔记本品牌商为了压低价格只能将屏幕缩水呢。而原本就对建兴略有好感的我,忍不住要赞叹一下这个国产厂商了。而其实,在盲目追求性能至上的现状下,厂商能够舍弃亮眼的跑分,真正在性能、适用场景、发热量等方面站在顾客实用角度上做出合理的让步和取舍,无疑也是需要很大魄力的。
10楼
2017-08-08 10:42
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说了这么多好的,接下来说说我使用这几天发现的一些不足吧。
一、散热片末端,螺丝孔位不是很准。
设计是有双层螺丝帽空间,可能原始设计是为了方便两种不同型号的螺丝固定,但是实际情况下用小号螺丝反而不太容易拧准位置,容易拧歪。
11楼
2017-08-08 10:42
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二、T11并没有沿用T10的MLC颗粒,而是用的企业级eTLC颗粒,不知道是因为节约成本还是因为其他的原因,但是我想如果使用MLC颗粒应该会更好,传输速率、稳定性和使用寿命应该也都能再度提升一些。
12楼
2017-08-08 10:43
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以上就是使用体验分享的全部内容了,最后上几张主机图结束本文吧,谢谢观看。
13楼
2017-08-08 10:46
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潴sh1念涞过倒
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有什么问题可以楼下问一问,知无不言~~~~
14楼
2017-08-08 10:47
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顶DDDDDDDDDDDDDDDDD
15楼
2017-08-08 15:01
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