如上图，固态硬盘的金手指位置，有一个缺口的（图左），即为M-key，它数据传输走的是Pci-e通道，直接与CPU相连，可以拥有很高的读写速度，缺点是发热量大。有两个缺口的（图右），为B&M-key。即既可以支持M-key和B-key的M.2固态接口，与M-key不同，B-key的数据传输走的是SATA路线，与南桥相连，速率相对来说要慢一些。（M-key的固态有一个叫做NVME的协议，可以跟CPU直连也是因为它的存在，B&M-key的固态的M-key端不支持此协议。）

我自身的台式机用的就是T10，不知大家是否和我一样，当我刚听到T11的名字时，潜意识的认为T11应该会是T10的升级款，也是NVME协议的高速M.2固态。但是跟建兴的工作人员沟通过后才发现并非如此。我也不卖关子，接下来让我们一起看一看T11究竟是一款什么样的固态硬盘。

（上图中，上款为T11，下款为T10。）
拿到实物之后，有几个特点让我觉得非常惊讶。先上几张我拍的外观图，结合图片告诉大家，让我惊讶的地方。（拍摄技术有限，各位看官多包涵。）

那么问题来了，我究竟惊讶什么呢？

一、图中可以看出，T11并不是沿用了T10的M-key的M.2接口，而是B&M-key接口。
为什么如此呢？经过跟建兴工作人员的沟通我了解到如下两个原因：
其一，前文也介绍过，M-key相比较于B&M-key的优势在于，它直接走Pci-e通道与CPU相连，拥有着极高的读写速度，但是伴随的缺点，就是发热量巨大。
这一点我深有体会，T10因为装在台式机里感受不到，自用笔记本里安装的同样是NVME协议的PM961固态，深度使用时，我能够直接通过笔记本掌托感受到热度。所以，发热量也是建兴没有使用NVME协议固态的原因之一。

在使用过程中，我用DiskInfo检测，室温25度左右，深度使用电脑，T11的温度在50度出头（温度稳定在52度，这个图忘记保存了，抱歉），而M-key的固态普遍温度都要达到六十度以上。下图为T11跑完分之后的温度图。

而性能方面，虽然速率达不到高端固态动辄两三千MB/S的夸张速度，但也有MVME固态入门级的速度。大部分场景是够用的。如下图。

有其他测试的朋友分数在1700以上，想来是因为我的固态作为系统盘的缘故，不过日常使用，这个速度是足够用的了，再高端也体会不出太多差距（至少我没有感受到这三个固态之间的速度差距）。而在速率够用的情况下减少发热量，无疑对固态的稳定性和使用寿命是有好处的，我认为这个取舍是值得的。
其二，兼容性问题。市面上大部分笔记本预留的M.2固态接口都是B-key，为了让T11的适用范围更广，所以做成的是B&M-Key，这样能够让T11有更多的适用场景。

二、T11的规格与T10不同。
M.2固态是有不同规格的，2242、2280、22110等。T10是2280（即22mm宽，80mm长，其他规格同理），T11是2242&2280。将固态做成2242规格的小巧，可不是为了节省材料费，相反，将256G的eTLC颗粒浓缩在2242规格的PCB板上难度肯定比2280高。但是这么做有一个好处，就是可以兼容2242规格的M.2固态位置。在笔记本上，这类接口还是不少的（如华为新推出的笔记本MateBook X等）。这无疑是站在顾客的角度上思考问题而得出的方案。
三、散热片的分量和做工，让我感受到了建兴的诚意。
相比于T10的散热片以及单薄的外壳，T11的散热片不仅起到了散热的作用，还有着将2242规格转变为2280的功能。而且散热片本身的分量很足，从上图也可以看出，卡槽是精心设计的，与固态本体很契合，能起到一定的散热（导热）作用，所以平时最好还是尽量连同散热片一起使用。

综上三点：数据接口的设计，两种规格的转化以及制作的用心程度。多少都让我感受到了厂家的诚意，而这些，也是让我惊讶的原因。毕竟在电脑硬件圈内，能够真正为顾客解决问题的厂家已经不多了，殊不知某些笔记本品牌商为了压低价格只能将屏幕缩水呢。而原本就对建兴略有好感的我，忍不住要赞叹一下这个国产厂商了。而其实，在盲目追求性能至上的现状下，厂商能够舍弃亮眼的跑分，真正在性能、适用场景、发热量等方面站在顾客实用角度上做出合理的让步和取舍，无疑也是需要很大魄力的。

说了这么多好的，接下来说说我使用这几天发现的一些不足吧。
一、散热片末端，螺丝孔位不是很准。
设计是有双层螺丝帽空间，可能原始设计是为了方便两种不同型号的螺丝固定，但是实际情况下用小号螺丝反而不太容易拧准位置，容易拧歪。

二、T11并没有沿用T10的MLC颗粒，而是用的企业级eTLC颗粒，不知道是因为节约成本还是因为其他的原因，但是我想如果使用MLC颗粒应该会更好，传输速率、稳定性和使用寿命应该也都能再度提升一些。

有什么问题可以楼下问一问，知无不言~~~~

顶DDDDDDDDDDDDDDDDD