半导体封装是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。随着摩尔定律发展放缓，先进制程工艺逐渐逼近物理极限，进一步缩小特征尺寸变得特别困难，众多厂商开始将研发方向由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”。

先进封装是在不要求提升芯片制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演进的趋势。传统封装的功能主要在于芯片保护、电气连接，先进封装在此基础上增加了提升功能密度、缩短互联长度、进行系统重构的三项新功能。在后摩尔时代，人们开始由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装成为半导体行业发展重点。

从产业环节价值看，传统封测技术含量相对较低，但随着先进封测技术的发展演进，更加突出芯片器件之间的集成与互联，实现更好的兼容性和更高的连接密度，先进封测已然成为超越摩尔定律方向的重要赛道，让封测厂商与设计端、制造端联系更为紧密，进一步抬升封测环节的产业价值。随着AI等场景加速落地，先进封装因其具备高经济效能、高封装密度以及高度集成的优势，目前正进入快速发展的阶段。

伴随AI相关应用的加速落地，对于算力芯片的需求快速提升。先进封装在高算力芯片上优势显著，以AMD的新款算力芯片MI 300为例，其由13个小芯片堆叠而成，采用堆叠子模块这种先进封装方式可进一步提升性能。

在半导体领域，因我国半导体产业被美国封锁限制，在高端光刻机无法获得的情况下，国产芯片的性能就被严格受限。而先进封装技术的应用可在有限的芯片尺寸内实现更多的功能，提高芯片的性能，同时可改善其散热性能、减小尺寸和重量、提高互连密度，同时可提高芯片的可靠性和可维护性，降低芯片的失效率和故障率。

因而，先进封装在提升制程方面可以帮助中国半导体产业提高芯片的性能和功能，满足市场需求，促进中国半导体产业的创新和发展。但当前，国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。

从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。从规模上看，封测厂营收趋势与全球半导体销售额基本一致。

受供需双重作用，国内芯片设计上市公司在2021年-2022Q3库存水平持续攀升，部分公司库存拐点已现。从供给端来看，自2020年受特殊因素影响，全球出现芯片短缺，各大半导体制造企业积极扩产。伴随新产能陆续释放，全球半导体产能出现供给过剩。从需求端来看，受外部环境及美联储加息等影响，下游消费需求持续疲软，半导体销售额持续下降。在供需双重作用下，设计厂商进入被动补库存阶段。

展望未来，芯片设计公司库存压力将有望随下游需求边际向好而继续改善。一旦下游需求好转，渠道库存下降，封测行业的利润增长的弹性较大。此外，受益于AI浪潮的拉动，先进封装产能吃紧。从产业趋势来看，有先进封装能力及汽车电子封测业务的公司，将在本轮复苏中更为受益。

另外，先进封装发展也增大了封装设备需求。半导体封装设备包括磨片机、划片机、固晶机、键合机、塑封设备、打标设备等。当前，封测是我国半导体产业竞争力最强的环节，下游市场的成熟为封装设备国产化奠定良好基础。