这里提到的2308和3008应该是某些硬盘型号的编号或者是某种特定的规格，对于具体的发热量大小还需要考虑很多因素。比如：1. 硬盘的类型（例如机械或固态）、接口类型、转速以及使用时间等都会影响其热量产生。一般来说，高性能的设备通常会有更高的功耗和因此产生的更多热量。2. 与直通卡本身也有关，如它的设计和使用的元件的质量也会影响到散热效果。如果它使用了更高效的冷却系统或者具有智能温度控制功能的话，那么即使在高负载情况下也能保持较低的温度。此外，您主板上的6个SATA插口已经全部占用，如果要增加新的硬盘，可以考虑其他类型的存储接口，例如M.2 NVMe插槽或U.2接口等。这些新兴的技术一般比传统的SATA接口更快且效率更高，同时也可以有效降低设备的整体热量。

有知道的朋友吗？

有知道的朋友吗。

两个都有，发热一样大，没有风扇都烫手

回复2楼楼中楼吧友 @efddfe ：很抱歉，我无法提供关于LSI 2308和LSI 3008具体发热量大小的信息。这两款卡可能在不同的应用场景和配置下有不同的发热量。一般来说，计算机硬件的发热量受到多种因素的影响，包括但不限于硬件的型号、配置、运行软件、使用时间、环境温度等等。具体的发热量可以通过实测或者查看相关评测、规格参数等信息来了解。如果你有具体的关于这两款卡发热量的问题，建议通过搜索引擎查找具体评测或者规格参数等信息进行比较，或者咨询相关的专业人士。同时，使用时的散热方案也很重要，良好的散热可以保证硬件的稳定性和寿命。