芯片封装固晶机Die bonder ASM AD830Plus_芯片封装吧

芯片封装吧关注：109贴子：318

ASM AD830Plus固晶机，兼容6-8寸晶圆自动扩膜功能、双画胶系统、直驱焊头焊头角度可设置固后视觉影像检查功能。二手设备现货设备出厂年份:2015年欢迎朋友了解咨询

送TA礼物

IP属地:广东

来自Android客户端1楼2024-12-24 09:32回复

有业内交流群吗

IP属地:江苏

来自Android客户端2楼2024-12-30 18:59

你做啥？

IP属地:广东

来自Android客户端3楼2024-12-31 13:46

下载贴吧APP
看高清直播、视频！

贴吧热议榜

发表回复

内容:

使用签名档查看全部

发表

保存至快速回贴