芯片封装固晶机Die bonder ASM AD830Plus_芯片封装吧_百度贴吧

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芯片封装固晶机Die bonder ASM AD830Plus

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ASM AD830Plus固晶机，兼容6-8寸晶圆自动扩膜功能、双画胶系统、直驱焊头焊头角度可设置固后视觉影像检查功能。二手设备现货设备出厂年份:2015年欢迎朋友了解咨询

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