7. 成果转化
【孵化企业】
1. 广东阿达半导体设备股份有限公司
广东阿达半导体设备股份有限公司专注于高密度焊线机、倒装机、晶圆级和板级封装装备及MicroLED巨量转移装备等半导体核心封装装备的研发和产业化，是一家实现焊线机及先进封装装备国产化的国家级专精特新小巨人企业。
目前实现量产的ROCKET系列焊线机焊线周期达40ms，焊接精度可达±2μm，可处理35μm电极，其精度、稳定性、加速度等性能比肩国际品牌，已应用于国内300多家封测企业。
未来，阿达半导体将继续秉承“以市场需求为导向”，保持研发高投入，不断优化和提升设备性能，以满足客户对高性能封测设备的需求，为客户持续创造更大价值。
2.广东佛智芯微电子技术研究有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心承载单位，2018年12月经广东省工信厅正式认定为省级制造业创新中心，公司重点面向半导体智能装备创新发展的重大需求，汇聚中科院微电子所、广东工业大学等高校和科研院所的创新资源，依托省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、佛山市广工大数控装备研究院、华进半导体、中科四合、安捷利、上达电子、丰江微电子等单位共同组建。
公司将汇聚广东省内外半导体装备龙头企业、科研院所、本地企业应用商，打通产业链上下游，建设以国产装备、材料为核心的大板级扇出型封装示范线。
成立不到7年、员工不过50人，广东佛智芯微电子技术研究有限公司（下称“佛智芯”）的FOPLP相关授权专利数量却仅次于三星、台积电、中芯长电，位居全球第4。
“技术的曙光已经清晰可见。”佛智芯副总经理林挺宇说。佛智芯从成立之初起，就专注于FOPLP技术攻关，其产业化进程已接近迈过中试阶段。为了迎接即将到来的大规模量产，近期佛智芯正在筹备投资建设新工厂。
四年前，国内首条大板级扇出型封装示范线在佛智芯完成整线的测试运行。佛智芯真正具备了为半导体企业提供样品试制，半导体封测设备、材料、工艺评估验证等服务能力。
“时至今日，FOPLP行业仍处于早期阶段，技术尚未实现行业标准化。”林挺宇说。其中，英特尔的产业化时间预计为2026年到2030年。对于佛智芯等国内半导体封装厂而言，这无疑是实现“弯道超车”的好机会。
经过近7年的布局，佛智芯形成了封装、玻璃基板生产两大业务板块，推出了单芯片MOSFET封装、多芯片异构集成封装、Bridge封装基板等产品。
