再写一个芯片原产地如何判断的帖子

首先说明，我不是半导体行业的，有些专业术语可能不太专业，大家整体上理解就好了，不要咬文嚼字。

背景交代，我是贸易公司上班，平时进口机电产品比较多，芯片方面也有涉及。所以和报关行以及海关有二十多年的接触，学到了很多知识，关于芯片产地方面的知识，和大家分享一下。

为便于理解，先定义一下涉及到的芯片的状态。我自己起的名称，可能不太专业，主要是为了方便理解。
生晶圆，指未经过蚀刻等工艺加工出电路的硅片。
已加工晶圆，指已通过蚀刻等工艺加工出电路的晶圆。
晶粒，指从已加工晶圆上切割下来的未封装成集成电路的裸芯片。
集成电路，指把晶粒封装上基板，金线，引脚，外壳后的成品芯片。

生晶圆（未加工晶圆），海关编码3818
已加工晶圆，海关编码8542
晶粒（未封装芯片），海关编码8542
集成电路（已封装芯片），海关编码8542

好了，上述内容交代完毕，接下来就看如何判断原产国（地区）了。既然我们讨论的是进口，那就要看中国海关的判断标准，如下图所示。

继续

通过查看第三，第四条。可以得知，从未加工晶圆3818到已加工晶圆8542，海关编码前四位发生了实质性转变。由于后面的晶粒，集成电路也是8542，也就是说从已加工晶圆到后面的晶粒和集成电路并未发生实质性转变。因此可以说，将未加工晶圆做成已加工晶圆的地方，是集成电路产地是哪里产的最重要的判断标准。比如台积电，如果是在台湾完成上述工作，那芯片的产地大概率可以视作台湾。但是这只是大概率，后面还要看将已加工晶圆做成集成电路过程中，其他国家（地区）增值部分有没有超过30%。

查看第三条和第六条可以发现，如果后续加工增加的价值比较高，也是可以改变产地的。但是通常来说，将晶粒从已加工晶园上切割下来，再将晶粒封装成集成电路增加的价值通常不会高于30%，不过有一些情况除外，就是采用了非常先进的封装工艺，也是有可能增加价值超过30%的，所以还要看一下封装的国家（地区）在哪里。

说回我们关心的高通芯片的产地是哪里，首先我没进口过，所以只能推测。
1如果是交给台湾台积电做成晶粒，台湾封装成集成电路的，那原产地就是中国台湾。
2如果是交给台湾台积电做成晶粒，东南亚封装成集成电路的，那原产地可能是中国台湾或者东南亚某国。
3如果未来是交给美国台积电做成晶粒，美国封装成集成电路的，那原产地就是美国。
4如果是交给美国台积电做成晶粒，东南亚国家封装成集成电路的，那原产地可能是美国或者东南亚某国。
当然，这只是理论上的，实际进口时，海关有自己更详细的要求，比如货值提高30%不是你说提高了30%就30%，有些可能不计入提升的货值，或者海关认定货值提升不达标等。

包括英特尔英伟达amd其实都是一样的，所以国家能毫不犹豫提高关税，万一今后真的变成美产，也可以对芯片实施豁免或者补贴

高通芯片应该是台湾制造，台湾或者上海封装的，这个原产地是算中国台湾吗？
另外其他几家的情况，目前AMD是台湾制造，马来西亚封装或者苏州封装
intel是美国制造美国封装，另外还有美光的存储颗粒也是美国制造的晶圆，但是封装有多个地方，这两家怕是不可避免的要交税了吧？

那英特尔i5是不是得卖i7的价格了

国内基本没影响。最受伤的的只有英特尔一家。不过也很好解决，全面转投台积电就行了