再写一个芯片原产地如何判断的帖子

首先说明，我不是半导体行业的，有些专业术语可能不太专业，大家整体上理解就好了，不要咬文嚼字。

背景交代，我是贸易公司上班，平时进口机电产品比较多，芯片方面也有涉及。所以和报关行以及海关有二十多年的接触，学到了很多知识，关于芯片产地方面的知识，和大家分享一下。

为便于理解，先定义一下涉及到的芯片的状态。我自己起的名称，可能不太专业，主要是为了方便理解。
生晶圆，指未经过蚀刻等工艺加工出电路的硅片。
已加工晶圆，指已通过蚀刻等工艺加工出电路的晶圆。
晶粒，指从已加工晶圆上切割下来的未封装成集成电路的裸芯片。
集成电路，指把晶粒封装上基板，金线，引脚，外壳后的成品芯片。

生晶圆（未加工晶圆），海关编码3818
已加工晶圆，海关编码8542
晶粒（未封装芯片），海关编码8542
集成电路（已封装芯片），海关编码8542

好了，上述内容交代完毕，接下来就看如何判断原产国（地区）了。既然我们讨论的是进口，那就要看中国海关的判断标准，如下图所示。

查看第三条和第六条可以发现，如果后续加工增加的价值比较高，也是可以改变产地的。但是通常来说，将晶粒从已加工晶园上切割下来，再将晶粒封装成集成电路增加的价值通常不会高于30%，不过有一些情况除外，就是采用了非常先进的封装工艺，也是有可能增加价值超过30%的，所以还要看一下封装的国家（地区）在哪里。

说回我们关心的高通芯片的产地是哪里，首先我没进口过，所以只能推测。
1如果是交给台湾台积电做成晶粒，台湾封装成集成电路的，那原产地就是中国台湾。
2如果是交给台湾台积电做成晶粒，东南亚封装成集成电路的，那原产地可能是中国台湾或者东南亚某国。
3如果未来是交给美国台积电做成晶粒，美国封装成集成电路的，那原产地就是美国。
4如果是交给美国台积电做成晶粒，东南亚国家封装成集成电路的，那原产地可能是美国或者东南亚某国。
当然，这只是理论上的，实际进口时，海关有自己更详细的要求，比如货值提高30%不是你说提高了30%就30%，有些可能不计入提升的货值，或者海关认定货值提升不达标等。

证实了我的说法

昨天因为没办法查看附件，所以有一点疏漏，集成电路不在附件清单里，所以后续的切割封装应该不影响产地，主要还是看晶圆加工地。

并不是这样理解，不要错误解读。海关的原产地判断标准是商品编码（hs code）前四位改变地。芯片从未加工晶圆（单晶硅片3818）变成已加工晶圆（待切割晶粒8542）是关键环节，因为从3818变成了8542。前面的设计，以及后面的切割，封装，测试理论上并不改变商品编码。所以只看流片在哪里。